Análise do Processo de Montagem de Placas de Circuito Impresso de Notebook em uma Empresa do Polo Industrial de Manaus

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dc.contributor.advisorQUARESMA, João Nazareno Nonato
dc.creatorMELO, Carlen Rodrigues de Castro
dc.date.accessioned2025-03-31T18:35:09Z
dc.date.issued2017
dc.description.abstractThis study examines the assembly process of printed circuit boards for notebooks in a company located in the Manaus Industrial Hub, applying Lean Manufacturing principles. The main goal was to identify and implement improvements to reduce waste, increase productivity, and enhance product quality. Through time-motion studies and value stream mapping, bottlenecks such as excessive waiting time and inadequate manual handling were identified. The proposed solution involved automating functional tests (FCT) with the development of a new JIG, leading to significant gains: a 12% increase in production capacity, elimination of 14 workstations, and improved quality, with the FPY (First Pass Yield) index reaching 98%.
dc.description.resumoO estudo analisa o processo de montagem de placas de circuito impresso para notebooks em uma empresa do Polo Industrial de Manaus, utilizando os princípios do Lean Manufacturing. O objetivo principal foi identificar e implementar melhorias para reduzir desperdícios, aumentar a produtividade e elevar a qualidade do produto. Por meio de cronoanálises e mapeamento do fluxo de valor, foram detectados gargalos no processo, como tempo de espera excessivo e manuseio manual inadequado. A solução proposta incluiu a automação de testes funcionais (FCT) com a criação de um novo JIG, resultando em ganhos significativos: aumento de 12% na capacidade produtiva, redução de 14 postos de trabalho e melhoria na qualidade, com o índice FPY (First Pass Yield) atingindo 98%.
dc.description.sponsorshipNão se aplica.
dc.formatpdf.
dc.identifier.citationMELO, Carlen Rodrigues de Castro. Análise do Processo de Montagem de Placas de Circuito Impresso de Notebook em uma Empresa do Polo Industrial de Manaus. 2017. 67 f. Dissertação (Mestrado Profissional em Engenharia de Processos) – Instituto de Tecnologia, Universidade Federal do Pará, Belém, 2017.
dc.identifier.urihttps://rigalileo.itegam.org.br/handle/123456789/911
dc.languagept
dc.publisherInstituto de Tecnologia
dc.publisher.countryBrasil
dc.publisher.departmentUniversidade Federal do Pará
dc.publisher.initialsUFPA/PPGEP
dc.publisher.programPrograma de Pós-Graduação em Engenharia de Processos
dc.subjectLean Manufacturing
dc.subjectPlacas de Circuito Impresso
dc.subjectMelhoria Contínua
dc.subjectAutomação de Processos
dc.subjectProdutividade
dc.subject.cnpqEngenharia de Produção
dc.titleAnálise do Processo de Montagem de Placas de Circuito Impresso de Notebook em uma Empresa do Polo Industrial de Manaus
dc.typeDissertação de Mestrado

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