Implementação do sistema Close Loop Print Control para redução de defeitos no processo SMT numa fábrica de produção de placas eletrônicas no Polo Industrial de Manaus

Abstract

A crescente demanda por dispositivos eletrônicos mais compactos, eficientes e confiáveis tem impulsionado o uso da Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) nas linhas de produção modernas. No entanto, a etapa de deposição da pasta de solda continua sendo crítica, sendo responsável por uma parcela significativa dos defeitos no processo. Neste contexto, a presente dissertação propõe a implementação do sistema Close Loop Print Control (CLPC) como uma estratégia para reduzir falhas e melhorar a qualidade na produção de placas eletrônicas. O objetivo geral do trabalho é analisar os principais defeitos relacionados à deposição da pasta de solda em uma linha SMT e propor melhorias por meio da aplicação do sistema CLPC. Como método, adotou-se um estudo de caso aplicado em uma empresa do Polo Industrial de Manaus, com coleta de dados quantitativos (via sistema SPI e relatórios técnicos) e qualitativos (entrevistas com operadores e engenheiros). A pesquisa também incluiu testes piloto, análise documental e aplicação prática do CLPC com monitoramento contínuo do processo produtivo. Os resultados indicaram uma significativa redução de defeitos como solder bridge, missing component e tombstone effect, além de melhoria na uniformidade da aplicação da pasta de solda, aumento da confiabilidade e aceitação positiva por parte dos colaboradores. A conclusão aponta que a aplicação do sistema CLPC se mostrou eficaz na automação do controle de qualidade por meio do CLPC integra-se aos princípios de interoperabilidade e IOT, alinhando-se às práticas da Indústria 4.0 e contribuindo para o aumento da eficiência, redução de retrabalho e elevação da confiabilidade do produto final.