REDUÇÃO DO CUSTO DE PASTA DE SOLDA NO PROCESSO DE TECNOLOGIA DE MONTAGEM SUPERFICIAL (SMT)

Página do item simplificado
dc.contributor.advisorBRAGA, Eduardo de Magalhães
dc.creatorCAMARGO, Marco Antônio de Almeida
dc.date.accessioned2025-03-24T20:39:02Z
dc.date.issued2021
dc.description.abstractThe Surface Mounting Technology (SMT) industries have faced constant challenges regarding environmental issues and cost reduction. The welding of electronic components traditionally incorporates lead, which presents environmental and financial risks due to the high cost of solder paste. The objective of this dissertation is to present the development of the local solder paste manufacturing process to reduce production costs while maintaining the quality and reliability of the product, especially in television electronic boards. The study includes a literature review on the SMT process and a case study in a factory located in the Manaus Industrial Pole (PIM). The results show that adopting local suppliers can generate significant savings by minimizing costs related to importation and logistics.
dc.description.resumoAs indústrias de Tecnologia de Montagem Superficial (SMT) têm enfrentado desafios constantes relacionados a questões ambientais e redução de custos. A soldagem de componentes eletrônicos tradicionalmente incorpora chumbo, o que apresenta riscos ambientais e financeiros devido ao alto custo da pasta de solda. O objetivo desta dissertação é apresentar o desenvolvimento do processo de fabricação local da pasta de solda, visando à redução dos custos de produção, mantendo a qualidade e confiabilidade do produto, especialmente em placas eletrônicas de televisores. O estudo inclui uma revisão bibliográfica sobre o processo SMT e um estudo de caso em uma fábrica do Polo Industrial de Manaus (PIM). Os resultados mostram que a adoção de fornecedores locais pode gerar economia significativa, minimizando os custos com importação e logística.
dc.description.sponsorshipNão se aplica.
dc.formatpdf.
dc.identifier.citationCAMARGO, Marco Antônio de Almeida. Redução do custo de pasta de solda no processo de tecnologia de montagem superficial (SMT). 2021. Dissertação (Mestrado Profissional em Engenharia de Processos) – Universidade Federal do Pará, Instituto de Tecnologia, Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Processos, Belém, 2021.
dc.identifier.urihttps://rigalileo.itegam.org.br/handle/123456789/847
dc.languagept
dc.publisherInstituto de Tecnologia
dc.publisher.countryBrasil
dc.publisher.departmentUniversidade Federal do Pará
dc.publisher.initialsUFPA/PPGEP
dc.publisher.programPrograma de Pós-Graduação em Engenharia de Processos
dc.subjectSMT
dc.subjectPasta de solda
dc.subjectRedução de custos
dc.subjectEngenharia de Processos
dc.subjectProdução eletrônica
dc.subject.cnpqEngenharia Elétrica
dc.titleREDUÇÃO DO CUSTO DE PASTA DE SOLDA NO PROCESSO DE TECNOLOGIA DE MONTAGEM SUPERFICIAL (SMT)
dc.typeDissertação de Mestrado

Arquivos

Pacote original

Agora exibindo 1 - 1 de 1
Imagem de Miniatura
Nome:
1354_-_reducao_do_custo_de_pasta_de_solda_no_processo_de_tecnologia_de_montagem_superficial_smt.pdf
Tamanho:
1.06 MB
Formato:
Adobe Portable Document Format
Baixar

Coleções

Dissertações