Estudo do Processo de Soldagem de Conectores HDMI em Placas de Notebook

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dc.contributor.advisorFUJIYAMA, Roberto Tetsuo
dc.creatorVIEIRA, Antonio da Silva
dc.date.accessioned2025-03-07T17:47:14Z
dc.date.issued2014
dc.description.abstractDerived from broader studies on improvements in electrical and electronic manufacturing processes and computer goods, this research aims to technically evaluate the quality of weldability of the HDMI connector in the soldering process of Printed Circuit Boards (PCB) of notebooks, aiming to meet international acceptability criteria related to solder keg filling for Pin Through-Hole (PTH) component terminals as specified in the IPC-A-610D standard. For the development of the research steps, the Plan, Do, Check, and Action (PDCA) method was adopted. The results obtained through X-ray analysis and metallographic cross-section testing demonstrated that the quality of the HDMI component soldering through the reflow process, instead of the manual soldering process (hand soldering), meets the international IPC-A-610D standard, ensuring product reliability. Based on the results achieved, the company under study stopped performing manual soldering for this type of component in all notebook products, switching to soldering through SMT technology using the Pin in Paste (PIP) and Reflow soldering processes.
dc.description.resumoDerivado de estudos mais amplos sobre melhorias em processos de fabricação de produtos eletroeletrônicos e bens de informática, esta pesquisa tem o objetivo de avaliar tecnicamente a qualidade da soldabilidade do conector HDMI no processo de soldagem de Placas de Circuito Impresso (PCI) de notebooks, visando atender aos critérios internacionais de aceitabilidade relacionados ao enchimento do barril de solda para os terminais de componentes de Tecnologia Pin Through-Hole (PTH), conforme especificado na norma IPC-A-610D. Para o desenvolvimento das etapas da pesquisa, adotou-se o Método Plan, Do, Check e Action (PDCA). Os resultados obtidos através de análise por raio-X e ensaio metalográfico de cross section demonstraram que a qualidade da soldagem do componente HDMI através do processo reflow, ao invés do processo de soldagem manual (hand soldering), atende ao padrão internacional IPC-A-610D, garantindo a confiabilidade do produto. A partir dos resultados alcançados, a empresa em estudo deixou de realizar a soldagem manual para este tipo de componente em todos os produtos de notebook, passando a utilizar a soldagem através da tecnologia SMT pelos processos Pin in Paste (PIP) e soldagem Reflow.
dc.description.sponsorshipNão se aplica
dc.identifier.urihttps://rigalileo.itegam.org.br/handle/123456789/522
dc.languagept
dc.publisherUniversidade Federal do Pará
dc.publisher.countryBrasil
dc.publisher.departmentUniversidade Federal do Pará
dc.publisher.initialsUFBA
dc.publisher.programPrograma de Pós-Graduação em Engenharia Industrial
dc.subjectSoldagem Reflow
dc.subjectPDCA
dc.subjectIPC-A-610D
dc.subjectRaio-X
dc.subjectPin in Paste
dc.subject.cnpqEngenharias; Engenharia de Produção; Engenharia Elétrica
dc.titleEstudo do Processo de Soldagem de Conectores HDMI em Placas de Notebook
dc.typePDF.

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