Documentação de convênios

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Trabalhos ténico-científico oriundos de convênios com universidades para oferta de turmas de mestrado e doutorados no Estado do Amazonas

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    Análise da qualidade da soldagem do componente conector HDMI Mother Board Laptop
    (INSTITUTO DE TECNOLOGIA, 2015) VIEIRA, Antônio da Silva; COSTA, Robson Marques; FONSECA, Cristiano Mourão; FREITAS, Carlos Alberto de Oliveira; FUJIYAMA, Roberto Tetsuo; MAGALHÃES, Edilson Marques
    This paper assessed the quality of HDMI connector component welding in laptop printed circuit boards (PCBs) based on IPC-A-610D standards. The study applied the PDCA method to identify and resolve issues related to insufficient solder barrel filling. Through X-ray analysis and metallographic tests, it was demonstrated that the automated reflow soldering process (SMT) meets normative requirements, effectively replacing the manual process.