Análise da qualidade da soldagem do componente conector HDMI Mother Board Laptop
Data
2015
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Editor
INSTITUTO DE TECNOLOGIA
Resumo
Este artigo avaliou a qualidade da soldagem do componente conector HDMI em placas de circuito impresso (PCI) de laptops, utilizando os critérios da norma IPC-A-610D. O estudo aplicou o método PDCA para identificar e resolver problemas de enchimento insuficiente do barril de solda nos terminais do componente. Através de análises por Raio-X e ensaios metalográficos, demonstrou-se que o processo automático de soldagem por refusão (SMT) atende aos requisitos normativos, substituindo eficazmente o processo manual.
Abstract
This paper assessed the quality of HDMI connector component welding in laptop printed circuit boards (PCBs) based on IPC-A-610D standards. The study applied the PDCA method to identify and resolve issues related to insufficient solder barrel filling. Through X-ray analysis and metallographic tests, it was demonstrated that the automated reflow soldering process (SMT) meets normative requirements, effectively replacing the manual process.
Descrição
Palavras-chave
Qualidade, Soldagem por refusão, HDMI, IPC-A-610D, PCI
Citação
VIEIRA, Antônio da Silva et al. Analysis of quality HDMI connector component welding in Mother Board Laptop. ITEGAM-JETIA, v. 1, n. 2, p. 10-16, jun. 2015.