Avaliação do Processo Corner Glue para Componentes Eletrônicos BGAs em Placas de Notebook
Data
2012
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Editor
Universidade Federal do Pará
Resumo
Este trabalho tem por objetivo propiciar o conhecimento sobre a necessidade da utilização do processo de aplicação de cola nos cantos dos componentes Ball Grid Array (BGA). O processo é comumente usado nas placas de notebook para proporcionar resistência mecânica nas juntas de solda, as quais podem ser afetadas durante o processo de tecnologia de montagem em superfície, montagem manual, teste de circuitos elétricos e testes funcionais e até mesmo no uso como produto final. O trabalho, fundamentado em conhecimento teórico das estruturas dos componentes BGAs, visa demonstrar quais são os pontos críticos que devem ser tratados no processo de manufatura para garantir que as variáveis de montagem e testes não venham a agredir as estruturas das juntas de solda. O trabalho também fornece por meio de ensaios de flexão, ensaios com líquido penetrante e análises de microscópio eletrônico, dados conclusivos sobre a resistência da cola epóxi usada no processo de aplicação. Além disso, a pesquisa em sua totalidade, gera condições de conhecimento e decisão sobre a necessidade de implantação, continuidade ou até mesmo eliminação do processo de aplicação de corner glue para as placas de notebook montadas com tecnologia de solda com chumbo.
Abstract
This work is primarily providing knowledge about the real need to use the process corner glue in the corners of the components Ball Grid Array (BGA). The process is commonly used in notebook boards to provide mechanical resistance of solder joints, which can be affected during the process of SMT assembly, manual assembly, testing, ICT and functional testing and even use as a final product. Based on theoretical knowledge of the structures of components BGAs is intended what are the critical points that must be treated in the manufacturing process to ensure that the variables of assembly and testing will not harm the structures of the solder joints. Providing through bending tests, dye and pry analysis and electron microscopy, conclusive data on the strength of the epoxy glue used in the process corner glue. Providing manufacturing companies conditions of knowledge and decision on the need for deployment, continuity or even eliminating the process of applying glue to the corner boards mounted notebook technology with tin lead solder (with lead soldering).
Descrição
Palavras-chave
Corner Glue para BGAs, Componentes BGAs no SMT, Solda com chumbo, Flexão de placas de circuito impresso, Resistência mecânica de juntas de solda