Study of Quality and Reliability of Welding Process Reflow Component Technology BGA
Data
2015
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Editor
INSTITUTO DE TECNOLOGIA
Resumo
Este artigo realizou um estudo sobre a qualidade e confiabilidade do processo de soldagem Reflow de componentes BGA em placas de circuito impresso (PCI MB) de notebooks. Utilizando abordagem quali-quantitativa com técnica de estudo de caso, foram realizadas análises por corte metalográfico (cross section) e raio-X para identificar falhas como desalinhamentos e trincas. Os resultados demonstraram conformidade com os critérios das normas internacionais IPC-A-610E e IPC-7095B, sugerindo que o processo é confiável e competitivo.
Abstract
This study analyzed the quality and reliability of the BGA component Reflow soldering process in notebook motherboard manufacturing. Using a qualitative-quantitative approach via case study methodology, cross-section and X-ray analyses were conducted to evaluate alignment, cracks, and voids. The findings confirmed compliance with international standards IPC-A-610E and IPC-7095B, indicating the process is reliable and cost-effective for industrial application.
Descrição
Palavras-chave
Qualidade no processo, Soldagem Reflow, Componente BGA, Cross section, Confiabilidade
Citação
COSTA, Robson Marques; LEITE, Jandecy Cabral; VIEIRA, Antonio da Silva; LOPES, Raimundo Valdan Pereira; FUJIYAMA, Roberto Tetsuo. Study of Quality and Reliability of Welding Process Reflow Component Technology BGA. ITEGAM - JETIA, v. 1, n. 1, p. 35-40, mar. 2015. ISSN 2447-0228. Disponível em: http://www.itegam-jetia.org.