Study of Quality and Reliability of Welding Process Reflow Component Technology BGA

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dc.contributor.advisorProf. Dr. Carlos Tavares da Costa Júnior
dc.creatorCOSTA, Robson Marques
dc.creatorLEITE, Jandecy Cabral
dc.creatorVIEIRA, Antonio da Silva
dc.creatorLOPES, Raimundo Valdan Pereira
dc.creatorFUJIYAMA, Roberto Tetsuo
dc.date.accessioned2025-05-05T19:04:36Z
dc.date.issued2015
dc.description.abstractThis study analyzed the quality and reliability of the BGA component Reflow soldering process in notebook motherboard manufacturing. Using a qualitative-quantitative approach via case study methodology, cross-section and X-ray analyses were conducted to evaluate alignment, cracks, and voids. The findings confirmed compliance with international standards IPC-A-610E and IPC-7095B, indicating the process is reliable and cost-effective for industrial application.
dc.description.resumoEste artigo realizou um estudo sobre a qualidade e confiabilidade do processo de soldagem Reflow de componentes BGA em placas de circuito impresso (PCI MB) de notebooks. Utilizando abordagem quali-quantitativa com técnica de estudo de caso, foram realizadas análises por corte metalográfico (cross section) e raio-X para identificar falhas como desalinhamentos e trincas. Os resultados demonstraram conformidade com os critérios das normas internacionais IPC-A-610E e IPC-7095B, sugerindo que o processo é confiável e competitivo.
dc.description.sponsorshipNão se aplica.
dc.formatpdf.
dc.identifier.citationCOSTA, Robson Marques; LEITE, Jandecy Cabral; VIEIRA, Antonio da Silva; LOPES, Raimundo Valdan Pereira; FUJIYAMA, Roberto Tetsuo. Study of Quality and Reliability of Welding Process Reflow Component Technology BGA. ITEGAM - JETIA, v. 1, n. 1, p. 35-40, mar. 2015. ISSN 2447-0228. Disponível em: http://www.itegam-jetia.org.
dc.identifier.urihttps://rigalileo.itegam.org.br/handle/123456789/1143
dc.languagept
dc.publisherINSTITUTO DE TECNOLOGIA
dc.publisher.countryBrasil
dc.publisher.departmentUNIVERSIDADE FEDERAL DO PARÁ
dc.publisher.initialsUFPA
dc.publisher.programPrograma de Pós-Graduação em Engenharia Industrial
dc.subjectQualidade no processo
dc.subjectSoldagem Reflow
dc.subjectComponente BGA
dc.subjectCross section
dc.subjectConfiabilidade
dc.subject.cnpqEngenharia Elétrica
dc.titleStudy of Quality and Reliability of Welding Process Reflow Component Technology BGA
dc.typeArtigo

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