Controle de Qualidade no Processo de Soldagem de Componentes BGA no Processo de Fabricação de Placas de Notebook
Data
2014
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Editor
Universidade Federal do Pará
Resumo
Atualmente, as empresas têm investido em aperfeiçoamento tecnológico para agregar leveza, redução de dimensão e alto desempenho aos produtos, visando atender à demanda global. Este trabalho tem como objetivo realizar um estudo de qualidade e confiabilidade do processo de soldagem Reflow de componentes de tecnologia BGA (Ball Grid Array) na fabricação de placas de notebook. Utilizando métodos qualitativos e quantitativos, foram realizados ensaios como Cross Section e Dye and Pry para avaliar a qualidade da soldagem. Os resultados demonstraram que o processo de soldagem Reflow atende aos critérios de aceitabilidade de normas internacionais, indicando que a qualidade do processo pode refletir em melhores condições de custo e competitividade para a organização investigada.
Abstract
In recent years, companies have invested in technological improvements to add lightweight, reduced size, and high performance to products, aiming to meet global demand. This dissertation aims to conduct a study on the quality and reliability of the Reflow soldering process of BGA (Ball Grid Array) technology components in the manufacturing of notebook boards. Using qualitative and quantitative methods, tests such as Cross Section and Dye and Pry were conducted to evaluate the soldering quality. The results showed that the Reflow soldering process meets the acceptability criteria of international standards, indicating that the process quality can reflect better cost conditions and competitiveness for the investigated organization.
Descrição
Palavras-chave
Soldagem Reflow, Componente BGA, Cross Section, Dye and Pry, Controle de Qualidade