Controle de Qualidade no Processo de Soldagem de Componentes BGA no Processo de Fabricação de Placas de Notebook

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dc.contributor.advisorFUJIYAMA, Roberto Tetsuo
dc.creatorCOSTA, Robson Marques
dc.date.accessioned2025-03-13T22:08:57Z
dc.date.issued2014
dc.description.abstractIn recent years, companies have invested in technological improvements to add lightweight, reduced size, and high performance to products, aiming to meet global demand. This dissertation aims to conduct a study on the quality and reliability of the Reflow soldering process of BGA (Ball Grid Array) technology components in the manufacturing of notebook boards. Using qualitative and quantitative methods, tests such as Cross Section and Dye and Pry were conducted to evaluate the soldering quality. The results showed that the Reflow soldering process meets the acceptability criteria of international standards, indicating that the process quality can reflect better cost conditions and competitiveness for the investigated organization.
dc.description.resumoAtualmente, as empresas têm investido em aperfeiçoamento tecnológico para agregar leveza, redução de dimensão e alto desempenho aos produtos, visando atender à demanda global. Este trabalho tem como objetivo realizar um estudo de qualidade e confiabilidade do processo de soldagem Reflow de componentes de tecnologia BGA (Ball Grid Array) na fabricação de placas de notebook. Utilizando métodos qualitativos e quantitativos, foram realizados ensaios como Cross Section e Dye and Pry para avaliar a qualidade da soldagem. Os resultados demonstraram que o processo de soldagem Reflow atende aos critérios de aceitabilidade de normas internacionais, indicando que a qualidade do processo pode refletir em melhores condições de custo e competitividade para a organização investigada.
dc.description.sponsorshipNão se aplica
dc.identifier.urihttps://rigalileo.itegam.org.br/handle/123456789/570
dc.languagept
dc.publisherUniversidade Federal do Pará
dc.publisher.countryBrasil
dc.publisher.departmentUniversidade Federal do Pará
dc.publisher.initialsUFPA
dc.publisher.programPrograma de Pós-Graduação em Engenharia Industrial (PPGEI)
dc.subjectSoldagem Reflow
dc.subjectComponente BGA
dc.subjectCross Section
dc.subjectDye and Pry
dc.subjectControle de Qualidade
dc.subject.cnpqEngenharia de Produção; Engenharia Mecânica; Engenharia de Materiais e Metalúrgica
dc.titleControle de Qualidade no Processo de Soldagem de Componentes BGA no Processo de Fabricação de Placas de Notebook
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